在 PADS Layout 左侧的层列表中电气层 (Electrical Layers)和常规层 (General Layers)有着本质的区别特性电气层常规层是否导电✅ 是铜箔❌ 否油墨、图纸、标记主要功能承载走线、铺铜、电源/地平面实现电气连接提供视觉参考、生产辅助信息丝印、阻焊、板框、钻孔图、装配图典型层级顶层 (Top)、底层 (Bottom)、内层 2、内层 3 …丝印层 (Silkscreen Top/Bottom)、阻焊层 (Solder Mask)、助焊层 (Paste Mask)、板框层 (Board Outline)、钻孔图 (Drill Drawing)设计操作布线 (F2)、放置过孔、铺铜 (Copper Pour)、平面分割绘制 2D 线、添加文本、放置定位孔、设置板外形是否计入 PCB 层数✅ 是。例如“四层板”指的就是 4 个电气层。❌ 否。无论添加多少常规层都不增加 PCB 的物理层数。一句话总结电气层是电路板的“骨架”导电、承载信号常规层是“皮肤和图纸”不导电、只为生产和识别服务。“常规层”是一个统称包含了很多不同功能的层。其中只有一部分会以油墨或图形的方式“印刷”在板子表面顶层或底层而另一部分则完全是生产用的图纸数据并不存在于成品板表面。类别常规层名称在哪里具体形式表面印刷层顶层丝印 (Silkscreen Top)底层丝印 (Silkscreen Bottom)分别位于板子的顶面和底面。白色的文字、元件位号、极性标记、外框线。这是你唯一能看到的“印刷”内容。顶层阻焊 (Solder Mask Top)底层阻焊 (Solder Mask Bottom)覆盖在顶层和底层的铜箔上。绿色或其他颜色的绝缘油墨。它不是“印刷”上去的而是涂覆的但确实在板子表面。工厂生产数据层顶层助焊 (Paste Mask Top)底层助焊 (Paste Mask Bottom)不存在于最终板子上只存在于发给工厂的Gerber文件中。用于制作SMT钢网的数据钢网是在贴片时用来刷锡膏的模具。钻孔图 (Drill Drawing)不存在于最终板子上是单独的一张图纸或文件。标注了每个钻孔的坐标和孔径大小的工厂施工图。设计辅助层板框层 (Board Outline)定义了PCB的物理外形存在于设计文件中。通常用2D线绘制工厂根据它来切割板子成品板上看不到这个层。装配图 (Assembly Drawing)存在于设计文件中可打印成PDF。供人工焊接或检查用的图示包含元件值和型号等信息。所以更准确的结论是顶面和底面都有“常规层”。比如顶层丝印、顶层阻焊在顶面底层丝印、底层阻焊在底面。有些“常规层”并不在板子表面。例如助焊层数据在钢网上钻孔图、装配图是独立的文件或图纸。板框层是设计辅助成品板上没有。它在设计文件中定义外形但板子做好后你通过板子边缘能感受到它的存在但看不到这个“层”。总结在PADS Layout左侧层列表中看到的“常规层”只有在名称里带“丝印(Silkscreen)”、“阻焊(Solder Mask)”的并且你选择顶层或底层才会最终呈现在成品板表面的相应位置。希望这个分类能让你看得更清楚。