PCB层叠设计PCB的叠层都是偶数并且各层的厚度都是上下镜像对称的。以一个4层PCB层叠结构为例它使用一个芯板Core两个PP片Prepreg压合在一起组成。芯板Core芯板Core是一个基本单元两个表面都铺有铜箔用作导电层两个表层之间填充以固态材料其由增强材料玻璃纤维浸以固态树脂组成可以把它理解为上下表面都附铜的半固化片。PP片Prepreg: PP片Prepreg的中文名字是半固化片用于在铜箔Copper和芯板(Core)之间提供适当的绝缘。PP片Prepreg的表面没有铜箔其由半固态树脂和玻璃纤维组成构成所谓的浸润层在PCB中主要起填充作用。它是一种介电材料夹在两个芯板Core之间或芯板Core与铜箔Copper之间。不同厚度的CORE之间通过PP片Prepreg压合在一起形成了copper-pp-core-pp-copper的镜像对称结构。铜箔Copper铜箔Copper用来形成PCB线路。电路板常用的铜箔材料主要分为压延铜箔和电解铜箔。铜箔的1oz1oz1oz表示将1oz1oz1oz质量28.35g的铜箔均匀地铺在1平方英尺面积上其厚度是1.37mil1.37mil1.37mil约为1.4mil35um1.4mil35um1.4mil35um。信号层一般需要用0.5oz0.5oz0.5oz​的铜信号速率高的时候由于趋附效应的存在信号电流会集中在铜很薄的一层表面流过。方案一常见四层PCB的主选层设置方案。TOP层顶层器件层参考层为GND关键信号优先走TOP层但对于层厚有以下建议满足关键信号的阻抗控制板芯Core不宜过厚使其降低电源平面与地平面的分布阻抗保证电源平面的去耦效果。方案二适用于主要元器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况一般情况限制使用。此方案与方案一类似适合于关键器件或者关键布线在BOTTOM层。方案三适用于元器件以插件为主的PCB常常考虑电源在BOTTOM中实现TOP层为地平面进而构成屏蔽腔体。此方案为了达到屏蔽的效果会引起以下几点缺陷GND层距离PWR层过远导致电源平面阻抗较大平面层位于器件层器件焊盘等因素导致平面不完整由于参考平面不完整导致阻抗不连续。此方案的GND与PWR层平面不完整很难打到预期的屏蔽效果所以使用范围有限但是在个别单板的特殊情况下却是最佳的层叠设计选择。此方案在某种接口滤波板上使用整板无电源只有GND与PGND二者各占一个平面层整板布线简易作为接口滤波板最需要关注的是布线辐射贴片器件少基本为插件器件。分析整板无电源就不存在电源平面阻抗问题由于贴片器件少可以采取单面布局表层为参考层若是表层有少量布线由于布线简易相邻的内层可以大面积铺地铜让器件有参考相对完整的屏蔽层以及保证了布线的完整参考层作为接口滤波板PCB布线辐射必须关注若是如上所述在内层布线且表层均为GND走线就能得到很好的屏蔽效果布线的辐射也能得到很好的控制。Last Edited2026 DongTai