问题最近我在修改前同事的allegro源文件我是复制了一份然后从原理图、生成网表、创建封装库、更新网表重新布局布线布局布线细节调整这一套流程下来发现了一个问题就是通孔焊盘与铜皮之间间距明显比约束管理器中设置的要大一些因为我设置的grid栅格点之间间距为5mil感觉大了5mil不过这是后话了总之动态铜皮与通孔焊盘之间间距要大一些。解决问题的过程首先我查看了CM约束管理器中通孔焊盘与shape铜皮之间的间距发现为11mil说明设置没有错。其次因为经常使用动态铜皮的都知道经常用到动态铜皮的全局设置Shape---Global Dynamic Shape Parameters因此我打开这个对话框查看是否有相关设置。最终在“Clearances”中发现了一个设置Thru Pin:DRC:Oversize value这个设置这里的意思是动态铜皮与通孔焊盘之间间距在约束管理器约束值的基础之上在增加xxxmil。于是我将这个扩大值设置为了0mil也就是动态铜皮与通孔焊盘之间间距按照约束管理器来。结果发现动态铜皮与通孔焊盘之间间距已经是约束值了。因此如果发现动态铜皮与焊盘尤其是通孔焊盘之间缝隙间距不对除了检查约束管理器还需要检查动态铜皮全局选项中的Oversize值是否非零。Tip:如果想对某一个铜皮增加与焊盘之间间距可以使用“Shape Select”箭头图标选中需要处理的铜皮然后右键Parameter打开的界面与全局动态铜皮一致。