- 关键词- 上午- 处理邮件- xray的问题- 4宫格最大的比例是多少测试实际为50倍测量的前提是在泡沫的高度上- 不同的高度的对应的比例是有差异的- 明显的差异- 对比- 泡沫上 4个球- 地板上 1个球- 离机器近的放大的倍数要小离机器远的放大的倍数要大- 需要增加泡沫的大小- 功率的大小- 对于材料的选择用于厚度的穿过- DA326反应VIDEO的问题- 有3pcsHDMI的不显屏- 通过BGA的加焊后ok- 上周6生产的板子- 有1pcs的BGA特别的大- 已经用了L74的锡膏- 直接的体验是PCB的释放的水汽导致的- 但是要确认是有贯穿孔才可以的- 凯明- 听说上次的做的程式全部忘记了- 自己也是记录了- 但是忘记了怎么做了- 缺少实际的连锡- 缺少更加详细的笔记- 比如视频- 截图- 只是靠 手写的笔记是不行的- 大脑来记忆东西好比电脑的内存的- 长时间不用相当于没有电关机就会忘记掉- 只有存储到硬盘落实到视频 截图的笔记才是真实的- 大脑的记忆的好处就是快似乎什么都记得听了都记得- 实际是很容易记得也是很容易的忘记- 英语- 一个新的内容需要2天能记得重复4次- 熟练的掌握需要的3天连续重复6次- 后面还是不断的重复直接间隔3天还是想不起来的- 后面的可以1天重复一次不用1天重复2次了- 下午- 试产的- 确认分板- DAC屏蔽罩- 侧面没有接触到底板- 平整度的- 需要更多的锡膏的来堆- AEC的焊盘位置有锡膏- 锡膏似乎是被长焊盘挤压出来的- 需要的去看对这个哈盘的设计是否合理- 焊盘有没有空间外漏一点出来的- 电脑- dell和华为- 来安装的dgs软件得到- 开始的想法是直接安装发现的会出现错误- 不知道是不是因为win11的问题- 实际操作win10 是没有问题的- 方案 win11 win10- win10 作为dgs安装的- 安装双系统最早采用的dism 忘记怎么做的- 当时只是在笔记上将ai的链接放置到上面了- 没有图文笔记- 这是自己面的对问题- 如果时间简单可以随时记录- 但是如果自己搞的乱七八糟也不原因记录- 第二天就彻底忘记了- 所以晨间的笔记就是狠心的会议- 还是需要的重新的去写图文的笔记- 重新阅读发现重新验证一遍- 发现上次只是将esd的映像释放到D盘的根目录然后修复了启动的文件- 这种的不符合管理的要求- win10 应该是虚拟的本地的扫描不到的盘- 晚上- 电脑- 2台继续安装系统- 安装dgs- 安装wps- 安装janets- VBA- 缺少-- 配置dgs- 缺少压缩gerber一般是压缩过的-- 发现- rpa的问题- 现有的rpa学习成本有点高- 主要是有点复杂- 典型的案例不一定和你的需求是完全一样的- 需要找更多的案例- 但是你的要做一个rpa的流程可能就一个- 做完就用不到忘记了- 需要ai影刀自动生成工具流