围绕芯片、单板、交换网卡等层级，重点扩展“信息处理”中的“内存/存储器”子系统相关参数，并覆盖其他关键方面。衬底、互连、介质，但光刻胶、清洗液、研磨液、封装胶、键合线、TIM材料、探针卡、载带、保护涂层、清洗溶剂、掺杂剂、气体、抗反射涂层、对准标记、硅化物、金属填充、平坦化液、钝化层、金属吸收体、相移掩模、防反射涂层、抗蚀剂、前驱体、掺杂剂、蚀刻气体、清洗液、研磨液、键合材料、封装胶、热界面材料、凸点材料、晶圆键合材料、硅中介层、再布线层、通孔、金属化、键合材料、散热器、外壳、引脚、灌封胶、标记墨水、晶圆载体、切割膜、临时键合材料、清洗液、蚀刻液、电镀液、抛光液、保护层、键合材料、封装材料、热界面材料、凸点材料、晶圆键合材料、硅中介层、再布线层、通孔、金属化、键合材料、散热器、外壳、引脚、灌封胶、标记墨水、晶圆载体、切割膜、临时键合材料、清洗液、蚀刻液、电镀液、抛光液、保护层、键合材料、封装材料、热界面材料、凸点材料、晶圆键合材料、硅中介层、再布线层、通孔、金属化、键合材料、散热器、外壳、引脚、灌封胶、标记墨水、晶圆载体、切割膜、临时键合材料、清洗液、蚀刻液、电镀液、抛光液、保护层、键合材料、封装材料、热界面材料、凸点材料、晶圆键合材料、硅中介层、再布线层、通孔、金属化、键合材料、散热器、外壳、引脚、灌封胶、标记墨水、晶圆载体、切割膜、临时键合材料、清洗液、蚀刻液、电镀液、抛光液、保护层、键合材料、封装材料、热界面材料、凸点材料、晶圆键合材料、硅中介层、再布线层、通孔、金属化、键合材料、散热器、外壳、引脚、灌封胶、标记墨水、晶圆载体、切割膜、临时键合材料、清洗液、蚀刻液、电镀液、抛光液、保护层、键合材料、封装材料、热界面材料、凸点材料、晶圆键合材料、硅中介层、再布线层、通孔、金属化、键合材料、散热器、外壳、引脚、灌封胶、标记墨水、晶圆载体、切割膜、临